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Vivo X5拆机图解评测全过程
日期:2019-08-13

  数字环绕声信号YSS205X-CZE2处理芯片,主打K歌功能,号称K歌之王。

  拆机之前,先了解下配置情况,采用5英寸720P高清屏幕,搭载1.7GHz联发科MT6592八核处理器,运行2GB内存以及16GB机身存储,拥有前置500万像素+后置1300万像素主摄像头(F2.0光圈),内置2250mAh电池,支持TD-LTE网络,售价2498元,已经于8月底正式上市。

  Vivo X5作为旗下X系列第三代产品,其外观设计延续了此前产品的超薄水准,Vivo X5机身厚度仅6.3mm,并采用时下流行的航空铝合金金属边框,另外还通过CNC精加工成型,外观时尚感十足。

  Vivo X5与上一代Vivo X3一样,背面采用三段式设计,拆解第一步需要先卸下上下两块板盖。打开顶部的板盖,可以看到主板上还有一块钢板保护。相比那些打开掀开后盖直接看到电路板的设计,这种处理会更靠谱。

  拆卸完Vivo X5上下两块盖板后,就剩下中间这款铝合金材质后盖了,其经过喷砂处理器。Vivo X5金属背盖通过螺丝和卡扣固定在机身上,因此和边框几乎没有留下什么缝隙。

  打开Vivo X5后盖,就可以看到Vivo X5手机内部结构了。内部绝大部分位置被电池所占据,其中核心主板位于机身上部,内部硬件布局非常整洁,如下图所示。

  尽管受到机身厚度的限制,但是vivo X5电路板上的元件依然排列整齐,核心位置贴有铜箔辅助散热。

  揭下铜箔,看到是4G基带芯片MT6290(大圆圈处),支持TD-LTE 4G网络,如下图所示。

  vivo X5搭载了CS4398 DAC音频芯片,延续了vivo手机在音质上的独特表现。另外笔者发现,vivo X5的SIM卡卡槽焊接在机身上,这样就不会因为焊接在电路板上而增加厚度了。

  电路板背面就更加简洁了,主要芯片都分布在各自的屏蔽罩下,中间位置也有铜箔覆盖。

  铜箔下面,是三星闪存芯片,型号为KMR8X0001M-B608,容量16GB。由于vivo X5电路板上的屏蔽罩都是直接焊接的,因此笔者没有进一步行动。

  与一般手机直接把电池粘贴在机身上不同,vivo X5的电池是粘贴在一块钢板上,再通过螺丝进行固定。这样做不但可以保护电池免受挤压变形,还可以更有效的进行电池更换。

  卸下电池后,vivo X5机身骨架就整个暴露出来了。骨架部分依然是金属材质,边框与骨架是连在一起无法分开的。由此,机身的强度得到了保障。

  vivo X5的按键组件,成都端掉制毒工厂 团伙极为狡猾是在铝合金上开槽,然后再固定上去。笔者比较喜欢这种金属与金属对话的风格。

  通过以上vivo X5拆机图解评测中,我们不难看出,vivo X5做工还是非常出色的,内部硬件不久整齐讲究。尽管vivo X5机身厚度很薄,不过在细节设计上十分严谨,为鲁能叫屈?王永珀与网友“杠上”了被翻出,产品质量上自然会有不错表现,这也延续了Vivo智能手机一贯的高规格做工水准,这或许也是Vivo智能手机向来价格都不低的一个原因吧。

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